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半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举

  https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50

jedec测试标准与led封装可靠性

通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高,但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命,焦建中解释说。

  https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

详解led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

照明用发光二极管封装技术关键

:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32

philips lumileds:细分化封装器件是未来方向

者采访时表示,细分化封装器件是philips lumileds未来的方

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48

中国采购改弦易辙 台韩led封装势力消长

海口优势,有助台湾重回led封装市场主导地

  https://www.alighting.cn/news/20110315/90983.htm2011/3/15 11:33:51

日本道康宁近期推出三种l封装材料

日本道康宁东丽公司为了满足高亮度led的需求扩大,将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“dow corning toray oe-6550”、“do

  https://www.alighting.cn/news/20080307/119494.htm2008/3/7 0:00:00

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