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研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%，上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计，2008年4月台湾上市上柜le
https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00
led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
led作为目前最有潜力的固态照明技术，涉及其照明应用，提出了针对于led封装的具体要求，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现led灯具商品化的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
台湾液晶电视制造商瑞轩科技近日宣布，他们将和led封装厂亿光电子以及韩国液晶电视大厂lg共同在内地江苏吴江投建led封装厂。
https://www.alighting.cn/news/20100608/118395.htm2010/6/8 0:00:00
本文将继续分析led封装工程师的个人调研总结，希望这个分享可以让你有所收获。
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123950.htm2014/12/10 10:35:54
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
本文主要介绍led封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
日前，总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技led封装项目，在福建安溪正式签订框架协议。
https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17
