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种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
流均匀分布,芯片工作更稳定。分析了大功率白光led的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率led器件封装的热阻分析结
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
行的，而一个树脂的导热系数有多高？ 就目前市场上流通的比较多的铝基板而言它的工艺是在纤维布上涂了一层胶。那这样的铝基板，它的热阻是1.7摄氏度/w，有的还会是3.2摄氏度/w。热
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，led的输入功率可达0.1w~0.5w大于引脚式器件，但成本较高。（5）功率型封装——功率led的封装形
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(lm/$)。 以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比；热阻关系到可靠性及产品寿命；功率耗散关系到客户应
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
型 质量的稳定性 导热硅胶片总热阻低，高可靠性 可压缩性，柔软兼有弹性 高导热率 较高性价比 通过rohs及ul的环境要求 产品具有天然粘性 无需额外表面粘合 便于操作 厚度从0
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
性 良好的绝缘性 优良的防火性 良好的缓冲性 可控的自粘性 颜色的可调性 施工的简易型 质量的稳定性 导热硅胶片总热阻低，高可***性 可压缩性，柔软兼有弹性 高导热率 较高性价
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
