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式更换，不需将led和散热基板焊接在一起，大大提升了led使用上的便利性。 二、acled相关应用与未来发展方向 在产学研积极合作发展acled产业之下，配合节能概念，目前已有相
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20
板焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53
部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262761.html2012/1/29 0:43:25
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268367.html2012/3/15 21:57:45
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28
