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手机led闪光灯秒变台灯 可适配iphone6/6S、三星galaxyS7/S7edge等手机

从爱迪生发明灯泡后,世界变得一片光亮,而我们看到的灯都没有太大差别,不管是白炽灯还是led灯,灯泡肯定是一盏灯中最为重要的组成部分。你可能想都没想过这世界还有没有灯泡的灯?等等,没

  https://www.alighting.cn/news/20160607/140922.htm2016/6/7 9:39:45

led照明外壳非金属化之路有多长?

泰总经理席科,他表示“陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳,把led管直接焊在陶瓷基板上,再把陶瓷基板焊在铝板上,以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热的作用,使led热阻大大减少。与

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31

[原创]led散热

a、led行业使用说明 §导热用于铝基板与散热片之间 说明:此图为已使用导热的大功率led。图上面为铝基板(发热体)红箭头所指为片状导热导热下面为散热片或

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00

[原创]led有机玻璃透镜

颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅透镜] ——适用回流焊制程,高导光性、辐射红外热量,降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab填充数量 0.5k 2)封装后芯片温

  http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00

纳米二氧化钛在各领域的应用专利

” 200710307737.8有这样的记载“将纳米二氧化钛粉(型号vk-ta18)分散在十八中制成二氧化钛的十八溶液,二氧化钛的十八溶液与镉前驱体和硒前驱体混合液中洗涤干燥,得到量子

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19527.html2009/11/17 17:26:00

led倒装(flip chip)简介

热系数的金属材料如铜或铝。 3、衬底粘接材料对大功率led热特性的影响 led倒装芯片被粘在管座(器件内部热沉)里,可以通过三种方式:导热粘贴、导电型银浆粘贴和锡浆粘贴。导热

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

[原创]led散热(五)

热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导热才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程,最好利用热阻的概念。热量就好像电荷,热量流动起来就好像电流,流

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00

[原创]led散热(五)

热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导热才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程,最好利用热阻的概念。热量就好像电荷,热量流动起来就好像电流,流

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47

[原创]led散热(五)

热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导热才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程,最好利用热阻的概念。热量就好像电荷,热量流动起来就好像电流,流

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18

[原创]led散热(五)

热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导热才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程,最好利用热阻的概念。热量就好像电荷,热量流动起来就好像电流,流

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01

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