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跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
东芝照明在2012年12月就宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产led芯片，并且已经准备开始量产。
https://www.alighting.cn/news/201317/n279747771.htm2013/1/7 16:22:26
日前，国际半导体产能统计(sicas)2010年第二季度(4~6月)的半导体产能公布。由于晶圆投入量增加，半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95%以上。
https://www.alighting.cn/news/2010820/V24836.htm2010/8/20 9:27:36
日前，意法半导体和ibm签署了一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺，共同进行32纳米、22纳米cmos处理技术的开发设计和300毫米硅晶圆制造技术的研究。
https://www.alighting.cn/news/2007828/V8288.htm2007/8/28 10:47:38
准是： semi t20.3,半导体及相关产品鉴定的服务通讯规范 semi e158,用于传送和储存450mm晶圆的晶圆传送设备的机械规范 semi m76,450mm抛光单晶硅晶
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00
在12月16日举行的2011年海峡科技论坛上，中国科技部长万钢指出，两岸需要在半导体晶圆、led产业加强合作，加快技术标准的共同制定，以期有利于两岸产业的快速合作发展。
https://www.alighting.cn/news/20111220/n201536614.htm2011/12/20 11:56:03
飞利浦lumileds公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma, mb和gb led美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumiled
https://www.alighting.cn/news/2007716/V9968.htm2007/7/16 14:01:32
曾被中国官方“点名扶持”的产业，包括早期的煤、铁、铜、铝、半导体晶圆厂，到七大新兴产业中的led，无一不是产能过剩，回头向政府寻求关爱的眼神。
https://www.alighting.cn/news/2012126/n431046577.htm2012/12/6 10:10:01
