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分析led灯具散热设计

路做在散热器上将直接与散热器连接,这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻,但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。  2)采用高导热材料  实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

研发led壁垒的探讨

良导体,从而也会阻碍热量的传导。  就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言,粘结材料和散热基板是led散热的关键,它们对器件的良好热导特性十分重要,如选用的导热

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07

取代白炽灯的高效率灯泡形led灯及薄形led单元

升的规格,特别是主发热体—led模块附近的电路元件温度高,从开发伊始就成为了大问题。因此,将电源基板由单面布置改为双面布置,全长约缩小13mm,同时,尽可能多的将电路元件远离发热

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24

台湾led回暖或推升价格上涨

近日来,led产业景气呈逐月逐季上扬走势,下游封装厂、led磊晶厂等已开始复苏,并扩大到led蓝宝石基板。市场预期,台厂蓝宝石基板厂越峰(8121)、兆远(4944)及鑫晶钻营

  https://www.alighting.cn/news/20120316/89522.htm2012/3/16 9:43:06

用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

光的麻烦。  外观更超薄液晶电视若要作到超薄,其中有2个主要决定因素,分别为背光模块与电源基板厚度,然因背光模块整个面积与液晶面板相似,而电源基板仅占液晶电视部分面积,换句话说,液

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268380.html2012/3/15 22:02:34

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起,当led灯源损坏时,必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术,除增加导热面积外,当灯源损耗

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

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