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n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
取光和热沉 优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主 流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
盟rohs指令的要求。输入电压通常为12 vdc,对于电池驱动的便携式应用和车载应用,某些型号el显示器还支持很宽的输入电压范围。只有el显示技术能够提供透明显示,或切割为曲线形状。通
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00
过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
d进程更是产业界研发的主流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品化的超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
亮的材料应是透明基底alingap。在1991年至2001年期间,材料技术、裸片尺寸和外形方面的进一步发展使商用化led的光通量提高了将近20倍。对高强度蓝光led的不断研发产生了好几
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
部嵌入式的白色发光二极体(led)等点光源镜片,将线光源变成折射性的面光源,从而使得液晶应募整体变成会发光的元件。过去,这项技术是利用透过微镜片和透明树脂材料所组成的射出成型技
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样翻新的灯具层出不穷，圆的方的扁的，吊的挂的嵌的，墨绿的乳白的透明的，那么选哪种才合适呢？灯具的色彩要服从整个房间的色调，为了不破坏整体色彩设计，您一定要注意灯具的灯罩、外壳的颜色
http://blog.alighting.cn/kls7600/archive/2011/7/13/229598.html2011/7/13 15:41:00
希克斯研制的仿生眼镜将采用透明镜片，内部植入小型发光二极管(led)，针孔摄像头安装在镜架外顶角。摄像头获取的信息将传输给佩戴者口袋内手机大小的电脑，电脑对信息进行处理并将其简化
https://www.alighting.cn/news/20110711/100236.htm2011/7/11 17:59:15
松田聖子さんのcmでお馴染み！フジフィルムのアスタリフトシリーズから4次元美白トライアルが誕生！肌表面だけでなく角層深くも美白。ハリ、うるおい、透明感を実感。【富士フィルム アス
http://blog.alighting.cn/riiya45/archive/2011/7/11/229419.html2011/7/11 15:03:00
