站内搜索
已越来越模糊,各企业led产品线越拉越长。虽然技术水平与前几年相比led产品技术水平已经有了很大的提高,但是大部分企业以价格?琢焓谐。?次??瞬?返闹柿浚?驳贾铝瞬?防?舐手鸾ハ陆
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275313.html2012/5/20 20:40:47
用普通的铝散热,经多次测试,热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说,如果真能用到一种导热特好的材料,在热阻为零的情况下,也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275241.html2012/5/20 20:36:54
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
金, 铜等)没有损伤,对硅及硅化合物(如sio2 或 si3n4)仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快,能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻,还可以剥离超厚光刻胶层(大于1mm),可进
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275227.html2012/5/20 20:36:11
脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275076.html2012/5/20 20:25:14
求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数铝基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
5人座52平米办公室。一楼有41平米纪念品商店。铝雕塑的内部是结实的钢结构。同时设计考虑无障碍设计,有残疾人车位和轮椅坡道。同时建筑配置了电梯和舒适的休息室。一鸣惊人。艺术建筑的新
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275022.html2012/5/20 20:20:26
灯问题图1所示led路灯是当前最典型、最普遍采用的结构:散热片裸露,大张的设有led光源芯片的铝基板,贴装在散热片基板上(下方),再加前透明护罩。这种结构设计有如下问题:1、传热设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27
朗天两大股东光磊及光颉,亦积极朝led照明市场发展,其中光磊今年首季即获大股东日亚化扩大下单,显示日本led照明需求的急迫性,而朗天在两大股东的助益下,有机会透过日亚化打入日本照明
https://www.alighting.cn/news/20120518/114400.htm2012/5/18 9:38:23