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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
以，与其不断克服因旧有封装材料“环氧树脂”带来的变色困扰，不如朝寻求新1代的封装材料努力。 金属基板成新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为了解决散
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。二、led铝基板的结构铝基覆铜
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
力。 图1：环氧树脂耐热性比较差，在led芯片本身的寿命到达前，环氧树脂就已出现变色。 金属基板成新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
近几年来，硅衬底gan基led技术备受关注。因为硅(si)衬底具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点，在功率型led器件应用方面具有优良的性能价格比。
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124982.htm2013/12/20 10:34:55
随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21708.htm2009/11/16 15:47:13
led芯片大厂晶电于3月11日发布新闻稿指出，晶电取得allos semiconductors应用于gan-on-si的技术授权并成功完成第一阶段的技术转移。
https://www.alighting.cn/news/20150312/83343.htm2015/3/12 9:33:34
台股11月6日受美股止稳上涨影响指数开高，但盘中电子股无主流带动下，使得指数出现压回走势，加上前三季度季度报公佈后许多个别股依然持续调整股价。
https://www.alighting.cn/news/20071108/95964.htm2007/11/8 0:00:00
