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采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
80mil 紫光芯片提供360-420nm的波长范围，并能在一般陶瓷组件里，在3安培电流时提供使用者4,000毫瓦的辐射能量。使用此芯片于8-10瓦的单晶单光点的应用时，客户可
https://www.alighting.cn/pingce/20140826/121485.htm2014/8/26 9:57:56
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
针对半导体激光器(ld)脉冲驱动工作的需要，提出了一种新型的基于fpga技术的ld脉冲驱动电源的设计方法。结合fpga技术，利用日立sh系列单片机hd64f7045为控制核心，实现
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124326.htm2014/8/25 10:58:24
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有所
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，每年在2
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
果，改善空间比例，限定空间范围，强调趣味中心 ，增加空间层次，明确空间导向。可以通过明暗对比，在一片环境亮度较低的背景中突出明视效应，以吸引人 们的视觉注意力。 （2）装
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/8/21/356504.html2014/8/21 14:28:51
为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样，根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场，一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场中比
https://www.alighting.cn/resource/20140821/124332.htm2014/8/21 11:29:08
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
