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一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用...内文：在led产业前
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
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项挑战，因为无论在良率、研发、生产工程上都是需要予以克服的。当然，还有其它方式可达到提高发光效率的目标，许多业者发现，在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提高光输
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点设定和环境温度等等。降低pn结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。 —光效影响光效的因素主要是芯片光效、荧光粉的选择和涂敷（三基色的比例）、光学系统的设计和制作、驱动器效
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提高光输出量，所以，有逐渐朝向在芯片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德国的osram就是以这样的架构开发出
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质的基板上制造，令它在外形设计上可以做出各种各样的弯曲形状的柔软显示设备，来配合各种需要。此外，在oled器件的单个像素中，其尺寸可以相当小，并且还预留了很大的空间减幅潜力，令它特
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个显着优点是其寿命是用数十年来衡量的。多种高亮度led的光子向各个方向发射,包括向基板方向的下方。如果基板有比led发光区小的带隙,基板会吸收大约一半的反射光,这就大大减少了光的输
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i衬底上生长gan单晶,首先在1150℃生长AlN缓冲层,而后生长gan结晶。生长该材料的典型条件如下：nh3：3l/mintmga：20μmol/minv/ⅲ=6500n2：3～
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应的成本。三种衬底的性能比较前面的内容介绍的就是制作led芯片常用的三种衬底材料。这三种衬底材料的综合性能比较可参见表1。除了以上三种常用的衬底材料之外,还有gaas、AlN、zno
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随着ledtv及照明市场需求起飞，蓝宝石基板的需求也水涨船高。蓝宝石基板占led成本高达两成，可说是led供应链中成本最高的材料。自2009年开始，led背光电视渗透率窜升三
https://www.alighting.cn/news/20110718/90274.htm2011/7/18 11:44:25
