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led照明灯具如何降低成本?

材料、新技术、新工艺,这无疑给led成本带来新的压力。根据美国ssl计划提出的要求,2015年达到集成价格2美元/klm。从目前的成本价位,要求成本每年平均下降20%,基本上可以达

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02

led环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44

led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

解析几种前沿领域的led封装器件

led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19

聚焦emc封装未来应用趋势

随着led照明应用的成熟,中功率led需求快速增长,无论是台系封装企业还是国内led厂商近年来皆积极扩增emc产能。其中,陆系led封装厂切进emc市场脚步积极,成为2016年异

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140903.htm2016/6/6 12:04:32

ulvac展示led与ld用量产专用乾蚀刻设备

ulvac在semicon japan 2007展览中展示量产led与ld的 乾蚀刻设备「apios ne-950」,此设备较先前枚叶蚀刻设备「ne-5700」生产效率提升。

  https://www.alighting.cn/news/20071207/107618.htm2007/12/7 0:00:00

封装来改善led的发光效率

本文主要针对led市场与封装技术进行讨论,并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51

led简介及其封装材料概论

出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48

独特的白光led封装系统

本文成功十分高密度与高可靠的白光led封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17

浅议emc在led封装中的应用

文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18

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