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就是一项挑战,因为无论在良率、研发、生产工程上都是需要予以克服的。当然,还有其他方式可达到提高发光效率的目标,许多业者发现,在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构,这样或许可以提
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够大幅度的缩短到2天。另外,芬兰的modilis则是使用大小不到1的金属,嵌入在柔韧的基板后压制成导光板,也就是采用压印(imprint)技术,将具有柔韧性的基板卷圆筒型的薄型品,再
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片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热??片(heat sink)表面,接
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些led模块在实际应用可组装在一整排呈线光源,或作成数组排列或圆形排列,再接合在一片散热基板上作为面光源。但对于许多终端的应用产品,如迷你型投影机、车用及照明用灯源,在特定面积下所
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0%左右,对led 产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯
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途。 二、柔软性：led软灯条采用非常柔软的fpc为基板，可以任意弯折而不会折断，易于成型，适合各种广告造型需要。 三、发热量小：led软灯条的发光元件是led，由于单颗led的功率很
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应的关系，大尺寸led的光萃取效率往往较小尺寸的低。 第2种做法较第1种复杂许多，由于目前商品化的蓝光led几乎都是成长于蓝宝石基板之上，要改为垂直导电结构，必须先和导电性基板做接
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生的流动阻力。 通常led是采用散热器自然散热，散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图。2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。
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铝基板 什么是铝基板? 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（smt）；
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
山东浪潮华光在技术和产品发展方面有什么样的特点?他们对于当前国内led市场的发展如何看待?未来led技术和市场发展趋势又是如何?2011年广州国际照明展暨led展期间，新世纪led
https://www.alighting.cn/news/20110715/86244.htm2011/7/15 11:24:22
