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研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%，上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计，2008年4月台湾上市上柜le
https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00
片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
后10%以内，从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小，使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。 低失效率方面，通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
led作为目前最有潜力的固态照明技术，涉及其照明应用，提出了针对于led封装的具体要求，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现led灯具商品化的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
台湾液晶电视制造商瑞轩科技近日宣布，他们将和led封装厂亿光电子以及韩国液晶电视大厂lg共同在内地江苏吴江投建led封装厂。
https://www.alighting.cn/news/20100608/118395.htm2010/6/8 0:00:00
本文将继续分析led封装工程师的个人调研总结，希望这个分享可以让你有所收获。
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123950.htm2014/12/10 10:35:54
