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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
片提高每一生产批的产能；采用多芯片集成封装的模块，将芯片直接固定于基板之上，不用管壳，没有因贴片工序产生的热阻，简化了灯具装配工艺。 4.如何看待目前的led路灯？ led路
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
由于蓝宝石晶棒已出现产能过剩的警报，再加上中国大陆蓝宝石晶棒供应商仍持续加码扩产，导致2寸蓝宝石基板价格暴跌至10美元以下，至于4寸蓝宝石基板的降价情况则不明显，原因是要从60公
https://www.alighting.cn/news/20111107/114619.htm2011/11/7 11:44:08
容降压电路，也有部分厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。但是由于还是忽视的led的热量，很多中功率贴片led节能
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250813.html2011/11/7 11:14:31
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250812.html2011/11/7 11:14:16
具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导致led磊
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26
近日，友达光电(au optronics，auo)在日本公开了显示部能以10mm的曲率半径弯曲的4英寸oled面板的动作演示，揭开了这一新款产品的神秘面纱，但其树脂基板的种
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122790.htm2011/11/2 13:56:29
、荧光粉、陶瓷封装基板、稀土铝合金散热材料、配光透镜用玻璃材料等，均采用国产材料和该公司自主知识产权研发的材料。 相信led照明行业，经过痛定思痛之后，大家一定会清醒过来，取得共
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的；
https://www.alighting.cn/2011/11/1 15:19:57
