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sed显示技术

于采用与普通电视显像管同样的高压荧光粉,可以达到优于pdp和lcd的色彩饱和度及锐利的图像;(5)器件基本上是平面结构,可以完全采用印刷工艺生产,使生产成本可以做到大大低于pd

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

led生产过程中的湿度控制

装元件的声学显微镜检查方法ipc-9501 用于评估电子元件(预处理的ic元件)的印刷线路板(pwb, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法ipc

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

我心中的光 我心中的老师

术问题。在我未进入工艺设计的人生阶段,可以说,作品都是用社会现有的工艺条件拼凑出来的东西。或者想说是嫁接,嫁接是有生命的,拼凑就不一定了。嫁接可不是你想做到就能做到,要看功力几许。有

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2011/8/8/231981.html2011/8/8 8:57:00

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

探讨照明用led封装如何创新

数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,led照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led圆采用与传统alingap和ingan圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00

用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led圆采用与传统alingap和ingan圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26

探讨照明用led封装如何创新

数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,led照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led光源在工程应用中的一些常识

效的led电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺才能充分发挥和利用led光源的以上优点.下面我就led光源在工程应用中的一些常识做简单的介绍,供大家参考.二、led寿

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258614.html2011/12/19 11:09:18

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