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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
8具有8-bit和16-bit的6800系列和8080系列的并行接口及串行接口,可以和mcu进行高速的数据通信,显示流畅的彩色图画和如3g手机中用到的视频数据。 ssd133
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274756.html2012/5/16 21:30:02
d单元板的硬件组成及工作原理 市场上常见的室内双色led单元板电路框图如图1(a)所示。其中行扫描电路由2片74hc138(3-8译码器)构成的4-16译码器加上多个495
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274755.html2012/5/16 21:29:59
可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命，同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下： ●具有80ma%26;#21
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274753.html2012/5/16 21:29:53
係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47
是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36
m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增
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1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274743.html2012/5/16 21:29:24
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于标准管芯(200-350μm2),日本日亚公司报道的最高研究水平,紫光(400 nm)22 mw,其外量子效率为35.5%,蓝光(460 nm) 18.8 mw,其外量子效率
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