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2011青岛国际照明灯饰展览会

、led相关基材、led封装及配套材料、 led制造设备及测试仪器、oled(有机发光二级管)、ld(激光二极管)、el(冷光源)等; 照明电器产品配套元器件、零部件、专用材料展

  http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2010/11/12/113767.html2010/11/12 17:34:00

集成led的光效和热叠加问题

题,在led灯具中要知道什么是热叠加,那么就要知道led的热是怎么产生的。集成led的晶片都有一个pn结,微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,带负电的电子移

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00

led照明设计基础(三)之 led特性

led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对如何运用led特性来设计进行解说。 1k;j

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00

led照明设计基础(四)之驱动设计篇

led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面阐述了如何运用led特性进行设计。照明工程师社区

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119305.html2010/12/9 14:13:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

-920d型光谱辐射分析仪测试,颗粒特性用coulter 颗粒计数仪测试,粉的封装应用在本公司技术中心完成。 二、结果与讨论 1、ce含量的影响 选择4种浓度的激活

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

oled的关键零组件及材料

d材料系统为主,只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

从散热技术探讨led路灯光衰问题

定要具备抗酸碱的特性,目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护led户外灯具外观不被侵蚀。 led灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展,质量不断的提

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

led发光效率发展动向

色混合变成白光所以色再现性很高,不过这种白光led基于紫外光会使用率封装树脂与荧光体劣化等考量,因此必需另外开发抗紫外光的树脂与荧光体。 ‧单体rgb白光led 由于单体rgb白

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00

[原创]2011第六届——上海国际led技术展会

及应用系统设备 ※ led背光源、led幕墙/显示屏、霓虹灯 ※ led灯具、太阳能灯具 ※ led产品工程应用展示 ※ oled产品 ※ led外延片、芯片及各类封装器件

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120790.html2010/12/14 16:42:00

led是如何产生有色光的

光强度与led的色彩没有关係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮,最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00

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