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前言：在追求广色域的目标之下,全球液晶电视业者纷纷开始导入led的背光结构,当然这并不是一件简单的事情,除了成本的考量之外,最重要的莫过于耗电的话题。sony在2004年所发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229891.html2011/7/17 23:01:00
0%左右,对led 产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
管(led)的关键技术,并 由此开发出以荧光材料覆盖蓝光led产生白光光源的技术。半导体照明具有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积孝重量轻、响应快、 工作电压低
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目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00
结压降为2.261v,发出的光线为绿光。基於这两种材料,早期 led工业运用gaas1-xpx材??结构,理论上可以生?a从红外光一直到绿光范围内任何波长的led,下标x代表磷元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00
加上照明用led制造成本的大幅下降,所以照明用白光led已具备应用到一些照明领域的商用条件。但是,由于我国从计划经济时代以来很多年的产业结构分布所造成的局面,使得目前制造照明led的产
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剧下降,所以系统结构设计及散热技术开发也是led应用需面对的课题。由于强制空气冷却通常在光源中是不可取的,所以随着输入电功率的提高,散热片和其它增强自然对流冷却的方法就在 led
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而控制器则会算出电压降所?椎谋壤?然后更进一步算出座标轴。从电阻式的结构面来讲 ,通常电阻式上层是以ito coating的pet来当材料,下层则是以ito coating的pe
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点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。9.点胶封装led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主
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能电池组件支架倾角为16o。2.3.2 抗风设计在太阳能路灯系统中,结构上一个需要非常重视的问题就是抗风设计。抗风设计主要分为两大块,一为电池组件支架的抗风设计,二为灯杆的抗风设
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