检索首页
阿拉丁已为您找到约 41935条相关结果 (用时 0.0152713 秒)

基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设计

本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题,结合多年的实践经验,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式,很好的解

  https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56

斯特哥尔摩皇家技术学院建筑学院教学楼照明设计

基地位于kth校园内一块三角形的地块上,周围文化历史氛围浓郁。新的学院大楼坐落在一个已有的庭院内,与20世纪早期erik lallerstedt设计的红砖建筑相毗邻。校园的整体布局

  https://www.alighting.cn/case/20151211/41675.htm2015/12/11 10:30:42

大功率高亮度led导电银胶以及其封装技术

导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

led路灯恒流驱动电源可靠性容差设计技术的研究

led路灯恒流驱动电源输出电流的稳定性和一致性直接影响整个照明系统的可靠性,而恒流驱动电源中元器件的参数值受到内外部因素的干扰会造成电源输出电流的波动。本文首先介绍了一种改进的可靠

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:23:20

如何攻破全球led照明市场技术“贸易壁垒”

本文将围绕led灯具产品涉及的安全、电磁兼容、性能等方面的要求和标准进行梳理和阐释,以期能为国内led照明业者提供相关参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130418/125701.htm2013/4/18 17:42:43

大功率led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热阻,

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

国内电磁感应灯与国外电磁感应灯技术比对

1991年日本松下公司发明了everlight灯,1994年ge生产出genura灯,1997年飞利浦公司研制成ql灯,它们都属于电磁感应灯,并且在外形和构造上也大致相同。

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2260.htm2007/2/7 17:37:10

荧光粉在高显色白光led中的应用技术研究

采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光粉

  https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25

led蓝宝石衬底与芯片背部减薄制程技术

蓝宝石衬底虽然受到来自si与gan衬底的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石衬底的发展方向是大尺寸与图案化(pss)。由于蓝宝石硬度仅次于

  https://www.alighting.cn/resource/20121018/126325.htm2012/10/18 10:48:12

首页 上一页 1029 1030 1031 1032 1033 1034 1035 1036 下一页