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LED灯带在生产过程中会出现LED假死现象(即LED不亮)，此种现象在5050LED灯带中最容易出现。
https://www.alighting.cn/resource/2009223/V18850.htm2009/2/23 10:12:35
拆解飞利浦的LED射灯
https://www.alighting.cn/news/201485/n948664693.htm2014/8/5 16:44:40
LED灯带在生产过程中会出现LED假死现象（即LED不亮），此种现象在5050LED灯带中最容易出现。
https://www.alighting.cn/resource/20090220/128974.htm2009/2/20 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/2009223/V18850.htm2009/2/23 10:12:35
受到LED应用技术加速发展、科技大厂竞相投入影响，台湾LED产业近来出现大举扩产的态势，引发了相关设备的需求商机。
https://www.alighting.cn/news/20080620/107692.htm2008/6/20 0:00:00
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各
https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29
由于高辉度蓝光LED 的问世，因此利用荧光体与蓝光LED 的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光
https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47
据悉，2008年q2化合物半导体元件产值为新台币150亿元，较2007年同期微幅成长7%。其中，LED市场因传统淡季度与新增产能持续量产影响，呈现出需求量成长、价格下滑状态，整
https://www.alighting.cn/news/20080819/108069.htm2008/8/19 0:00:00
块：食人鱼、LED灯、数码管、点阵LED、集束型LED、发光二极管及大功率LED等◆ LED元件及材料：LED芯片、外延片、LED荧光粉、有机硅、基板等◆ LED制造/检测设
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228645.html2011/7/5 16:11:00
LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
