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位的深度沟通与讨论。本次大会将举行“资料与配备技能”、“芯片、器材、封装与模组技能”等7场技能分会，全部掩盖职业技能配备、原资料，技能、商品与运用的立异展开，其间资料与配备技能分
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/13/323399.html2013/8/13 15:08:07
该工业的开展态势，尤其是产能过剩、出资过热不无关系。当前，led工业和光伏业相同，上游存在核心技术缺点。数据显现，尽管国内从事led工业厂商高达4000余家，2012年中国大陆全
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/14/323490.html2013/8/14 15:04:42
目前，led日光灯照明市场比较活跃，led驱动电源厂家主要分成3大类型：第一类是开发做led芯片或led灯的工厂，顺势向下游渗透；第二类是原来做是做普通照明的工厂；第三类是完全新
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/5/15/351728.html2014/5/15 12:41:32
做标准?光组件有着怎样的竞争优势?晶科电子作为广东省led标准光组件层级一组件开发的带头单位，同时参与csa、zhaga等多项标准研发制定，在此基础上开发了一系列方便灯具厂商应用的室
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358334.html2014/9/25 15:22:30
1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
2颗led为一组，单颗功率为1w-5w。与其他led照明产品相比，在安装、拆卸、维护等方面具有不可比拟的优势。 2 、热管led芯片封装后，热量可以有效导出，但不经系统级散热设
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00
led封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场，研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
led用于照明存在一个共性的应用难题——散热，目前的led仅有20%～30%的光电转换效率，其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发，会使led芯片pn结温度过
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50
1、芯片发热 这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96605.html2010/9/13 16:33:00
率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
