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晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
led光源的调光应采用那种技术?我们如何掌握呢?要解答以上问题，首先我们要了解led的伏安特性。 所谓led的伏安特性，即是流过led p-n结的电流随电压变化的特性，在示
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/12/267517.html2012/3/12 11:31:28
外打光（即广告牌灯250w、400w泛光灯）和内透光（即t5\t4荧光灯）。这两种光源元素一定要达到一个具有商业气氛的灯光要求。在固有的灯光元素的基础上，我们考虑到建筑本身的灯光要
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2012/3/12/267502.html2012/3/12 10:18:54
近日，三安光电“s-23abmup液晶显示背光源用led芯片”被科技部认定为2011年度国家重点新产品。该系列产品可广泛用于全色动态资讯平板显示、固体照明光源、液晶显示幕等背光照
https://www.alighting.cn/news/2012312/n855338090.htm2012/3/12 9:58:14
现有led 补光系统在环境适宜性监测、光源控制和植物不同阶段需光量差异性考虑不足，造成红蓝光补光不足和补光过度并存。针对以上问题提出了一种设施农业智能补光系统，支持定义植物不同生
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126685.htm2012/3/10 15:31:41
免看到里面的led灯珠。而乳白色的泡壳。其透光率就更成问题了。所以对于用于led球泡灯泡壳的塑料有以下要求： 1.具有高透光、高扩散、无眩光、无光影； 2.光源隐蔽性要好（尽可能看
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20
进入2011年以后，led逐渐向室内照明进军，这也意味着开始向民用家庭进军。一方面这是一个大喜事，因为民用的市场是非常之大；另一方面也是一个极为严重的挑战，因为民用市场要求成本特
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04
有足够的厚度和宽度，其厚度在35µm-280µm之间。其宽度最好尽可能布满整个基板，以便把热传下去。而下面一层绝缘体则要求其绝缘性能很好，而且还要导热性能很好。然而这两个性能是矛
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
杭州十七号国际娱乐会所采用勇电二次封装φ50led点光源串行全彩插件约1670颗。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技术服务，本栏目中所展示的实景工程案例均选用勇电生
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/3/10/267437.html2012/3/10 9:21:23
