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共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄led矩阵，采用ausn粘合法。led在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将led和基板连在一起，根据部件容差(约1mi
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
d阵列照明的过热保护(图8)，在大型阵列照明中，由于led灯串众多且结构较为复杂，在实际应用中容易出现过热故障的位置，往往并不固定于某个特定的位置，因此单颗过热检测器件很难提供完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
少的热量。 （5）减少所用的led封装的数量，进一步减少产生的热量。 （6）能量消耗降低。 （6）散热优良。 （7）led封装的出光角度加大。 (8) le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害，而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电，以防止系统在静电放电时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
光距离），见图8a。反射镜组成阵列。 图8a截面图 反射镜的设置207/307包括，但不限于，圆弧(图8a)、圆形、四方形、六边形，等。每个反射镜307的设置内包括至少一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
0.8降到了0.6，变化幅度高达(0.8-0.6)/0.6=33%(该段配光特性曲线的斜率极大);而当角度较大的水平配光特性同样从11° 到15° 变化时，led的相对亮度值则仅从
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
生的热量减少约8% - 13%。 (4)保证同样亮度的情况下，所用的led封装的数量约减少16%-23%，降低成本。 (5)led背光模组产生的总热量约减少23%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
近日，中国趋势(08171)公布，已与卖方joy china group.订立协议，拟以总代价22.8亿元港币，收购从事led低碳商务应用及节能电脑结构技术的多达创新(中国)97
https://www.alighting.cn/news/20110112/117095.htm2011/1/12 9:59:48
“2009年7月奥巴马在白宫接见了美国8家led企业的ceo，指出能够节省大量能源的led照明技术以及新兴产品的出现令人对未来感到振奋。目前美国的电力有22%是用于照明，而le
https://www.alighting.cn/news/20110112/92632.htm2011/1/12 9:50:58
来的。看似纷繁复杂化，其实有据可循。 为了理清脉络，我们可以将led照明控制系统分为8个层次，逐层阐述。如果我们能够把每个层次的技术方案做好，那么任何复杂的控制系统我们都可以像
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
