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本书一共分为四个部分：基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29
封装技术与材料推动led发光效能
https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤
https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34
https://www.alighting.cn/resource/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34
ｌｅｄ护栏灯二极管封装结构及技术
https://www.alighting.cn/news/200728/V12333.htm2007/2/8 11:15:51
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12333.htm2007/2/8 11:15:51
高亮度led之「封装光通」原理技术探析
https://www.alighting.cn/news/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16
半导体封装测试厂库存控制系统的研究
https://www.alighting.cn/news/200728/V12329.htm2007/2/8 11:04:48
