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背光驱动电路的选择策略和应用介绍

%的转换效率。 pcb设计也会对电路性能有比较大的影响。一般而言高频部分的走线应该尽可能的短而粗,对地的过孔尽可能的大而多,在cp2126的相关资料中对此都有比较详细的说

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

n用来产生绿、翠绿、蓝光,以及用ingan产生近紫外线、蓝绿、蓝光。 至于作法有哪里些?这包括改变实体几何结构(横向转成垂直)、换用基板(substrate,也称:衬底)的材料、加

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

需的连线数降到最低,该器件采用了两线i2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

可拍照手机的led闪光灯实现方案

码相机模块具有50~60°的视角,需要至少3到5勒克斯(lux)的亮度以获得好的照片。因此,一个光照角度为50~80°的照相闪光灯是最佳选择。光照角度超过80°将造成一部分光线落到相

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

阐述功率型led封装发光效率

值,即提高封装材料的折射率,以提高产品的临界角,从而提高产品的封装发光效率。同时,封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例,封装的外形最好是拱形或半球形,这样,光线从封装材

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

白色led的恒流驱动

a corporation)。 图4给出了四种常用的电源电路,用于驱动led。图5是相应的对上述6只led进行调节时得到的电流调节精度。图5中调节器的输出负载线画在led的vf曲

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134145.html2011/2/20 23:06:00

高亮度led封装工艺技术及方案

之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:   一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、红led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发红

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

面向微型led的更小驱动器——延长电池寿命并减小电路空间

则采用一个电感来提升电压并以串联方式驱动led。这类驱动器的主要好处在于流经led的电流一样,从而产生理想的亮度匹配;缺点在于线绕电感器的形状大,具体大小取决于电感值和额定电流。例

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134149.html2011/2/20 23:07:00

基于tpic6b273的led驱动控制设计

种led显示点阵模块都采用阵列形式排布,即在行列线的交点处接有显示led。因此,led点阵显示模块的显示驱动只能采用动态驱动方式,每次最多只能点亮一行led(共阳形式led显示点阵模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134158.html2011/2/20 23:10:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周同的荧光粉层内经多次散乱的反射、吸收,最后向外部发出。led(蓝)的光谱线的峰值在465nm处,半值宽为30n

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