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个设计/项目中，您通常如何与照明厂商进行合作的？您希望在哪些方面来改善这种合作方式以得到更好的帮助？4、你如何看待emc（合同能源管理机制）创新的服务模式？这是否对led节能产品的推
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/11/23/344823.html2013/11/23 15:54:20
单的就是涂抹辐射散热漆，可以将热量用辐射方式带离灯壳表面 5、导热管散热，利用导热管技术，将热量由led灯条屏芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯等是常见的设计。6、风扇散热，灯
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/10/281306.html2012/7/10 10:29:48
家的1w大功率led芯片的价格仍然偏高，按目前价格，即使价格再降低50%也仍然偏高，短期看，大功率芯片出现跳水性降价的可能性很小。所以，从封装角度降低单位流明成本的方法，而从封装角
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
现在led的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
而led灯管的质量又取决于led芯片的尺寸和封装设备的优劣，我公司均采用12mil以上的、光衰较小、亮度高的正品级led芯片，封装设备采用美国asm公司全自动led封装机，跟国
http://blog.alighting.cn/tyhfled/archive/2008/8/5/208.html2008/8/5 16:56:00
多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛，多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合，两种实
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着led照明示范应用工程将改变用户对led 的产品特性的认识，led市场将进一步扩大， 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
led的发光效率及寿命与工作温度息息相关，当然，整灯的品质受led芯片、芯片基板、封装、线路设计、灯具外壳等等因素影响，散热技术的不断演进让这些部件可以发挥更大的效用。这一期的阿
https://www.alighting.cn/pingce/20160520/140425.htm2016/5/20 15:40:07
白光质量，当然还有跟可靠性有关的其它技术问题以及价格问题。 制作大尺寸芯片和将小芯片混合集成是实现大功率leds的两条重要途径，面对要解决的核心问题，它们既有共性，又有差
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V779.htm2009/3/13 11:10:05
