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led driver 不会成为led照明的发展绊脚石

商提供电解电容的品牌资料或指定及工作时表面温度。 4.注重驱动的电路结构,最好用国际大品牌的IC设计,分离元件的设计一般可靠性没有保证。 5.选用电解电容较少的驱动,对于低压部

  http://blog.alighting.cn/led_power/archive/2009/4/27/9899.html2009/4/27 14:34:00

照明级led发展现况与厂商一览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/20090427/91989.htm2009/4/27 0:00:00

2010年中国led产值预计将超过千亿元

片的制备以及自主封装技术方面坚持自主创新,完全有可能实现中国半导体照明产业的跨越式发展。预计2010年中国整个led产业的产值将超过千亿元。    世界目前led产业投资是很热的一

  http://blog.alighting.cn/chunhui/archive/2009/4/23/3097.html2009/4/23 17:41:00

伊藤电子展示oled显示屏防水封装技术

近日,日本伊藤电子(ito electronICs)在日本东京照明展(finetech japan)2009上展示了一种新型封装技术,可以使oled显示屏完全防水。

  https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00

广鹏科技推出led背光源驱动IC a723

广鹏科技(addtek corp.)推出可驱动80颗led、效率高达93%的八信道、恒电流led背光源驱动IC——a723。4.5v至25v的宽输入电压范围,能配合各种电源驱动1

  https://www.alighting.cn/news/20090423/120920.htm2009/4/23 0:00:00

深圳led封装技术研讨会探讨产业未来

2009年4月18日,“led产业联谊会暨led封装技术研讨会”举办,led行业人士300多人,与会代表共同探讨2009年度深圳led产业的现状与发展动态。

  https://www.alighting.cn/news/2009422/V19493.htm2009/4/22 14:10:59

深圳召开led产业联谊会暨led封装技术研讨会

业联谊会暨led封装技术研讨会”在深圳市南山区科技园新梅园大酒店举

  https://www.alighting.cn/news/20090422/104408.htm2009/4/22 0:00:00

欧司朗推出采用先进电源设计的白光topled plus

用于建筑照明和营销用照明应用。该产品的光效高达90lm/w,其光照亮度可给人留下深刻印象,并且,还采用良好的封

  https://www.alighting.cn/news/20090422/120852.htm2009/4/22 0:00:00

华兴进军日本led办公室照明,5月营收可望创新高

led封装厂华兴电子(6164)进军日本led办公室照明市场,实现照明新突破。4月底前,华兴将与一家日本大厂签下采购合约,5月营收可望创下新高。

  https://www.alighting.cn/news/20090421/108119.htm2009/4/21 0:00:00

led 于一般照明应用及相应规范之评论

产企业和研究单位约 400 家,若包含小的封装企业超过 1000 家。   不足:   政府高度重视却少产业规划的具体方向。   无具体性之度量规范标准或已不符时宜。   普

  http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2009/4/20/3043.html2009/4/20 9:35:00

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