站内搜索
分三段来说，制造做led芯片机器的那是高科技，做出来的led芯片不是高科技，只能说led芯片是高科技的结晶，这是第一阶段；第二阶段led的封装机器属于高科技、封装led不属于高科
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/11/21/361615.html2014/11/21 19:13:49
寸圆片发展到4英寸，将大大降低芯片工艺的加工成本，芯片的价格直接制约着led显示屏的价格； 2)、核心设备制造技术的进步将成倍提高生产效率，从而显着降低折旧成本，最为典型的就是ga
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30
需。围绕硅衬底led技术，很多led照明厂家纷纷开展联合研发，垂直整合打造了一条具有核心竞争力的产业链。目前，江西正在大力推动led芯片特别是拥有自主知识产权的硅衬底led芯片生产方
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/4/10/367894.html2015/4/10 14:00:01
硅半导体与集成芯片检测与控制触发系统来实现无触点开关功能，其检测和控制集成芯片的高速处理特性和可控硅的快速反应特点，使得保瓦博士装置能自动处理各种工况下的电动机动态特性，具有软启动
http://blog.alighting.cn/bianpinqi/archive/2010/4/8/39625.html2010/4/8 14:01:00
质堵塞的情况，一体化结构设计，采用微压压力感应芯片.用途: 适用于微弱压力的化工涂料、油漆、泥浆、沥青、原油等粘稠介质的压力测量与控制.名称: 平膜压力传感器、膜片型压力变送器、饮
http://blog.alighting.cn/sensoryu/archive/2011/6/4/188320.html2011/6/4 16:48:00
→3w→5w→10w→20w→30w→100w→200w……3、芯片组合：单芯片→多芯片组合集成4、透镜封装：环氧树脂封装光学硅胶直接灌封光学透镜+柔性光学硅胶灌封软性光学硅胶模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
要组成部分2.3led芯片2.3.1仿流明封装的芯片2.3.2cree大功率系列芯片2.3.3osram(欧司朗)大功率系列2.3.4nichia(日亚)大功率系列2.3.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45
少140亿增加至约800亿，增加率约484%，估计2013年中国led照明职业将打破1000亿，增加率达38.6%。在led工业链条中，上游芯片、外延等要害技能被世界厂商牢牢操控。国
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
灯的分类2.1.7发展趋向2.2led路灯的主要组成部分2.3led芯片2.3.1仿流明封装的芯片2.3.2cree大功率系列芯片2.3.3osram(欧司朗)大功率系列2.3.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/1/23/365017.html2015/1/23 16:37:40
明材料或直接把发光二极管露出来。其亮度是传统的近一倍（本公司采用的发光二极管是美国green的高亮度芯片，80粒珠比传统的144粒还要亮很多）5、防水性好：防水等级达ip67以
http://blog.alighting.cn/yixianled/archive/2008/6/26/40.html2008/6/26 22:19:00
