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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21937.html2009/12/21 13:03:00
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http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21963.html2009/12/21 17:46:00
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http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21966.html2009/12/21 17:47:00
1) 概述led(light emitting diode) 又称发光二极管，利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光
http://blog.alighting.cn/baily18/archive/2009/12/26/22395.html2009/12/26 15:14:00
用,公差很小,干净，节约人工成本。⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶要
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24893.html2010/1/8 10:46:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24894.html2010/1/8 10:49:00
