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段，发光强度;荧光粉：激发波段，粒度粒径，原材料;支架：碗杯形状，基质材料; 工艺试验过程设计 配比的调试，制造工艺的选择，以及各因素包括热学、控制条件、作业方法、来
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
艺参数设计 荧光胶封胶，外封胶封胶的压力，时间等参数的控制，以及荧光胶烘烤，外封胶封烤的进烤温度，烘烤温度、时间以及外界环境的控制。 关键工艺参数分析 通过试
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
d的发光角度是一个很重要的光学参数，特别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一般要控制在±5°以内，而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致，最好不要相差8°以上，这都要求我们
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
热，另一部分能量转化为光。 led的发光颜色决定于基体和渗杂的材料，除白光外基本上都是较纯的单色光，光色容易控制，因此可广泛地应用于各种交通号志灯、手号志灯、显示屏等。传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
r18与 bp2808 内部电路组成专利的恒流补偿电路稳压后给 bp2808 控制电路供电，系统启动后由于控制电路本身静态电流小，以及芯片内部存在从 out 到 vcc 的馈流二极
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
以保持器件的热稳定性。控制共晶粘合工艺是获得高成品率和可靠性的关键。 精确的共晶部件粘合包括二极管的取放、利用可编程的x、y或z轴方向搅拌对成型前或镀锡前的器件进行现场回流，以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
意的一些问题： 一、高品质元器件 led驱动电源是led路灯产业当中最核心的部分。国内目前生产led电源的企业不胜枚举，但由于技术实力、成本控制等方面的原因质量经常出现问
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8 是专门驱动 led 光源的恒流控制芯片。bp2808 工作在连续电流模式的降压系统中，芯片通过控制 led 光源的峰值电流和纹波电流，从而实现 led光源平均电流的恒定。芯片使用非
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得，led背光模组既可以区域控制，又比较薄。一个led电视包括一个或多个下面展示的侧入和直下混合式led背光模组。 4.1、导光板底部形成反射倒锥体阵列的侧入和直下混合式le
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