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温，led单元的伏安特性在不同的温度是有相当差异的。所以除了在60℃条件下筛选led分别用于led串联和并联之外，还需要有温度监测与补偿，才可以用散热措施控制led灯泡的温升尽量小。le
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
够的。那么第三种思维又是什么呢？第三种思维应该是“逻辑思维”。要说逻辑思维是个啥玩意儿？那得先扯扯跳跃性思维和系统性思维。 以下引入我的博文《散热设计的一些误区和热传递理论》 “跳跃
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117766.html2010/12/2 9:40:00
、封装、散热等哪些环节取得突破？ 张董：首先着眼的肯定是芯片制造环节，因为芯片在led照明中所占比重最大，而且是技术垄断环节。无论是芯片的光效得到极大提升，还是芯片的成本得到大幅
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00
费，而大量使用这类灯具或产制这类灯泡，在应用、生产与废弃物处理各个层面，仍会产生许多环保问题。 相对的，原本多用于指示型光源的led产品，近年在磊晶、封装、散热设计、驱动技术持续发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118981.html2010/12/8 13:33:00
光均性、与导光板的搭配性。1x^l;t'~? qf t4h ru*\0 ;@ _e"z g/o'a0 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经ｐｎ结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高１℃，ｌｅｄ的发光强度会相应地减少１％左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
明到景观展示照明，无处不见。随着芯片制程能力不断的提升，发光二极管要求的发光效率与亮度不断的增加,传统的制程已不能满足未来的应用，散热佳、发光效率高与高功率的发光二极管芯片已逐渐走
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
类。 led的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。 支架式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
议？ 勤上光电李旭亮 ：当前市场上很多消费者对于led照明产品的性能特点及使用寿命等仍抱着一种观望、怀疑的态度，主要还是因为很多企业的产品的封装、散热、光衰等问题得不到很好的解
http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2011/1/23/128508.html2011/1/23 21:18:00
右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是，led的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
