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提高取效率降热阻功率型led封装技术

累了一定的经验。我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题: 1.粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配将其

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

照明用led封装技术关键

低,环氧树脂在紫外光照射下易分解老化。积累了一定的经验和体会,我们认为照明用w级功率led 产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:①粉涂布量控制:led 芯片+ 荧光粉工艺采

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:1.粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配将其涂到芯片上。在操作过程中,由

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:1.粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配将其涂到芯片上。在操作过程中,由

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

功率型led封装技术的关键工艺分析

术问题:   1、粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

术问题:   1、粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工艺分析

术问题:   1、粉涂布量控制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

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