站内搜索
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
源pfc校正隔离式恒流电源，功率因数高达0.95以上，具备防雷，过压，过温，过流等相关保护功能，在散热处理上采用倒装式led芯片和高导热系数的铝基板，分散式光源设置，散热快，并且在防
http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/1/8/364461.html2015/1/8 18:39:08
向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。 由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。 ◆ 电源功
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227692.html2011/6/25 18:56:00
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227693.html2011/6/25 18:56:00
见的led路灯光源主要是单颗大功率灯珠和COB封装两种形式。单颗大功率灯珠的应用比例大约占80%，主要原因是单颗大功率灯珠的光效已经可以达到120～130lm/w，并且散热很好处
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
d的芯片封装工艺，以生产高信赖性led点阵、背光模组、照明级COB模组著称。注册资本金人民币1070万元，拥有雄厚的资本实力。13年成功在新三板市场挂牌上市。 工厂坐落在嘉定、青
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366497.html2015/3/12 18:46:01
低功率led;其中，中高功率方案采取COB(chiponboard)封装技术，中低功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。 谭昌琳指出，高功率led供应商主要系透过选用低热阻基
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
