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术走向，主流光源应该是采用COB（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的COB封装，同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
