检索首页
阿拉丁已为您找到约 13275条相关结果 (用时 0.0137012 秒)

助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

h的知识产权(ip)许可,其中,前者涉及作为hexatech公司2英寸(直径)基板开发项目的直接支持的氮化(aln)基

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

什么是led散热基板,及末来技术方向

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数基板,利用金属材料散热特性较佳的特色,已达到高功率产品散热的目

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28

[原创]高导热硅胶片-----led散热

圳之星导热硅胶片,品种多,满足不同需求 ①普通型(sp150)用在发热量大的发热体(如:产品主ic,功率管,大电容、大电感基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00

[原创]用于led的塑料散热

可以做成散热器呢?它的散热性能能和传统的散热器比美吗?完可以,甚至更好!你能相信吗?   我们知道,任何散热器,除了要能快速地把热量从发热源传导出到散热器的表面,最后还是要

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/9/112972.html2010/11/9 11:11:00

[原创]浅谈led strip的散热设计

热有很大的关系,为何没有人去解决这些问题呢?当然,有人想到了,就加了个散热条。于是乎,大家竞相跟随,不管散热有无-就抄呗。 纵观大量的led strip的散热设计,有很多的设

  http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/10/22/109462.html2010/10/22 11:17:00

最新一代led灯具散热结构及原理解析

既然散热瓶颈是基板上的绝缘层,那么,对于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理基板,大大增强led照明灯具散热能力如图2所示:在基板的原led底座下的位置,钻

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/19/245165.html2011/10/19 9:38:32

高功率led散热基板发展趋势

由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18

led散热基板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

首页 上一页 102 103 104 105 106 107 108 109 下一页