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于光电子和微电子器件领域。si衬底gan基材料及器件的研制将进一步促进gan基器件与传统器件工艺的集成，因而具有很高的研究价值。介绍了si衬底gan基材料生长及特性方面的研究现
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
6月20日上午，联合国秘书长潘基文先生在国家发改委领导的陪同下在首都博物馆参观了全国低碳日应对气候变化主题展览，并详细听取了中国绿色照明工程的进展，在现场，发改委还向潘基文先生赠
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/24/319775.html2013/6/24 10:26:50
、蜂鸣器、片式元件、臭氧发生器等。bq-51xx系列 是一种通用型中温导电银浆，符合欧洲rohs指令。具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。此系列适用于氧化铝陶瓷基
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/4/5/2860.html2009/4/5 10:06:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
1)。 3材料选用 3．1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96％a12o3标准陶瓷，在选用陶瓷盖材料时，除要求其理化性能与衬
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
用）4. 新增附录ⅲ，列出优先评估的物质，将采取与reach 法规相同的评估机制，将来可能纳入管控范围，包括：■ 六溴环十二烷(hbcdd)■ 邻苯二甲酸（2-乙基己基酯）(deh
http://blog.alighting.cn/gztestgroup/archive/2011/6/28/227915.html2011/6/28 10:03:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着中国芯片领域的发展。除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化镓基大功率led芯片的量产外，中国芯片企业在硅衬底氮化镓基led研究上并无大的突
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34
次招标划分为一个标段，工程概况及招标内容如下：(1)西部通道南段，起点位于西南桥南、终点位于高尔基路北，依次跨越凌水铁路专用线、五一路、202轨道交通线、中山路和高尔基路。（2）桥
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