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划，到“十二五”末，渝北区单位区域生产总值能耗比2010年降低16%，单位工业增加值能耗降低18%，单位工业增加值用水量降低30%，工业固废使用率稳步提高到82%。 计划分别从工
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/15/319196.html2013/6/15 11:31:30
关键词：led产品 led led工程 led技术 死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。1) led散热不好导致固晶胶老化，层
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/23/358193.html2014/9/23 11:41:42
到图3结构的封装。这是将芯片直接固于铝基板的铝层上。铝基板就此开始应用于照明行业。但是，这样固芯片于铝板上的封装方式，不知为什么也没有流行，倒是流行了下面的方式。 由于图1的封
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
.2000年后，山蒲照明在引进设备时，对设备进行设计改进，使汞消耗量进一步降低到8mg±2mg以内。 4.2006年开始，山蒲照明实现自动线大批量使用固汞工艺，汞使用量控制在5mg±
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114436.html2010/11/16 13:10:00
深。 e、2006：两极均为平头型，用来做闪烁lamp，固ic，焊多条线。 f、2009：用来做双色的lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 g、2009-8/300
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00
6：两极均为平头型，用来做闪烁lamp，固ic，焊多条线。 f、2009：用来做双色的lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 g、2009-8/3009：用来做三
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
、灯具的防护等级是如何划分的? 灯具必须防止雨水、灰尘、泥土、固形异物、工具或人为的原因侵入，以保护灯具内部的光源、电器、电路和绝缘等，确保延长灯具寿命。因此，灯具都设计有防
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2011/2/11/132100.html2011/2/11 16:28:00
果。 要安装这么密集的鳍片而保持与底座良好的热传递性能的确不容易，为了降低鳍片的安装难度，不少散热器采用了折叠鳍片的办法。 9、压固法 将众多的铜片或铝片叠加起
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
族2006年才进入该行业，产品仅限于固晶机、分光机，需财力较强但技术能力一般；翠涛自动化，仅固晶机、焊线机两条产品线，其中在焊线机产品线在市场上有较好的口碑；大赢数控产品线较全面，几
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
