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2012年led封装热点分析

2012年是个特殊的年份,led使用进入了一个新的阶段。led封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20121025/88843.htm2012/10/25 11:47:08

led封装企业的“生死战”

今年上半年,欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”,将本已危机四伏的led行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业,也难以幸免。

  https://www.alighting.cn/news/20120926/89017.htm2012/9/26 11:29:55

上纬出品高性led封装树脂

上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂,在display的应用上已获得客户的肯定,新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701,和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

大功率led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

led中低功率封装抢市,第2季将打价格战

led照明市场第2季将打价格战,据相关机构预测,5630封装体退出背光应用转入照明,使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右,部分厂商已积极降价。

  https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03

住田光学与丰田合成开发出玻璃封装白色led

住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色led,并在“ceatec japan 2008”上展出。与现有的树脂封装led相比,其特点是:(1)能够抑制封装的劣化、提高寿

  https://www.alighting.cn/news/20081007/117940.htm2008/10/7 0:00:00

我国led封装产业将驶入快车道 进入高速增长阶段

近年来,我国led封装能力提高较快,封装品种较全,相对于外延和芯片产业,中国大陆的led封装产业最具竞争力、最具规模,技术水平也最接近国际先进水平。国内led封装产业已趋于成

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n715067700.htm2014/12/3 9:54:27

2014年led行业应对竞争:封装厂商捆绑芯片厂商

led下游应用市场需求旺盛,特别是led照明井喷式发展,带动了led封装市场迅猛发展。

  https://www.alighting.cn/news/20140805/87300.htm2014/8/5 11:46:56

高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用

附件为《高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

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