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大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

中国led封装行业发展现状与趋势分析

一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以

  https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40

高功率白光led灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对led的封装散热结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

本文通过大量试验,探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(cri)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32

信赖性和成本的创新将成led封装技术发展的主流

厦门华联电子有限公司作为一家专业的封装制造企业,在当前形势下其发展策略是怎样的?今年的市场业绩如何,对明年led市场的预测及公司的主要规划及策略是怎样的……记者特采访了厦门华联副

  https://www.alighting.cn/news/20120215/85498.htm2012/2/15 9:33:18

2013年国内led封装行业发展概况

作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

led封装浅谈——固晶热阻

固晶是led封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

8大实例解剖:如何应对led封装失效

析如何应对led封装

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

晶台光电led封装引广泛关注

晶台光电展台设置了路灯光源,灯泡光源,灯管光源,面板灯光源,射灯、筒灯光源,汽车照明光源共6个展示区。而专设光源应用展示区,突出了晶台光电在led封装领域的专业性,吸引了众多参观

  https://www.alighting.cn/news/2011926/n928234706.htm2011/9/26 10:36:16

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