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基于数值模拟的led键合线热应力分析

led(light-emitting-diode )以其高光效、低功耗的绿色节能优越性,成为新时期下的主流光源。目前led主要依赖于引线键合(wire-bonding)的方式将芯

  https://www.alighting.cn/news/20161104/145791.htm2016/11/4 13:32:48

王伟借“智慧路灯”风潮开启二次创业之路

澜的作用。王伟在led行业摸爬滚打了13年,从做芯片到照明,从技术开发到销售,每一步都走得稳健扎实,在自己热爱的行业里兢兢业

  https://www.alighting.cn/news/20161104/145779.htm2016/11/4 9:53:23

led产品涨价潮涌,产业竞争回归理性

金秋九月,原材料涨价的消息在led业界盛传。从国内最大的芯片企业三安光电到厦门信达,甚至封装巨头木林森等芯片、封装厂商都传出了产品上涨信号。而厂家给出的调价原因无一例都是因为原

  https://www.alighting.cn/news/20161103/145745.htm2016/11/3 9:52:11

led芯片制造工艺及相关湿法设备

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34

三星投资27兆韩元提高半导体芯片及oled产能

三星电子(samsung electronics)于10月27日宣布,在2016年底前投资27兆韩元(约235亿美元),提高半导体芯片及oled产能。

  https://www.alighting.cn/news/20161102/145721.htm2016/11/2 9:58:16

前途“光明”,涂鸦智能重磅主办2016智能照明跨界交流会

鸦智能杭州总部,随后针对智能照明的发展趋势、云平台服务及国内智能照明电商平台合作、全球智能照明解决方案等进行了分别代表智能照明领域和新兴智能云平台服务商之间的对话交

  https://www.alighting.cn/news/20161101/145691.htm2016/11/1 10:46:11

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

夏普总裁暗示 iphone 或将采用 oled 屏幕

根据媒报道,夏普总裁戴正吴(tai jeng-wu)在昨日接受采访时透露:下一代 iphone 或将采用 oled 显示屏。

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145635.htm2016/10/31 9:53:20

“出海”频触专利险滩 国内led企业如何“扬帆起航”?

随着不断出现的诉讼案件,专利战或成为国内led企业竞争的常态现象。近日,记者独家获悉,阳光照明被美国公司archipelago lighting inc(以下简称ali)起

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145621.htm2016/10/31 9:21:27

不少企业涨价,led市场是真热还是虚火?

有些涨价的确是市场阶段性需求增长,某些特定产品产能不足,供需失衡所致。也有一些led芯片或封装涨价是因原材料涨价而情非得已。比如金、银、铜等材料价格上涨都可导致pcb,芯片及封

  https://www.alighting.cn/news/20161026/145529.htm2016/10/26 10:05:26

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