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【alls视频】李豫华博士:led在硅基板上封装之创新技术

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42

福建盈佑光电投资6亿元,led直插封装项目投产

盈佑光电投资6亿元,从事led直插封装生产,是全国最大的“546”红光条屏项目。目前,产品销售量占全国市场的80%。

  https://www.alighting.cn/news/20120726/113246.htm2012/7/26 11:46:21

高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

厦门信达变更募资投向 加7000万投led封装

厦门信达(000701)近日发布公告显示,公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门led应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42

上游封装流侵下游照明 “烧钱”还是营利?

或许是看中前景广阔的led照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/20140327/87324.htm2014/3/27 16:19:18

led封装厂两岸排名 木林森获亚军直追亿光

政策扶植加上市场带动,大陆led封装、模组厂商近年呈现飞跃成长。累计今年前3季营收表现,木林森已超越台湾光宝抢下两岸第二名,直追亿光。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97771.htm2014/12/22 8:57:19

厦门信达变更募资投向 逾7000万加投led封装

厦门信达公告称,拟将募集资金投资项目中的 “厦门led应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140825/110918.htm2014/8/25 10:06:44

欧洲专利局复审出炉 道康宁保住led光学封装硅胶专利

道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41

“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”项目通过验收

11月8日,由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”,通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27

封装厂抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看中前景广阔的led照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n973061084.htm2014/3/27 9:12:47

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