矽晶圆基板-阿拉丁站内搜索引擎

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。　　led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268337.html2012/3/15 21:56:18

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268321.html2012/3/15 21:55:29

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。　　led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268119.html2012/3/15 21:17:58

极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。　　led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267917.html2012/3/15 21:05:19