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台湾飞利浦总经理柏健生表示，led照明市场最有利润的一块，应该是在商用市场的全系统整合。在这个趋势下，台湾可以运用原有的it优势，开发更多利基领域，包括光学、散热、通讯等。
https://www.alighting.cn/news/20130617/112633.htm2013/6/17 10:08:41
对于荧光粉对led照明发展，豆帆指出尽管荧光粉在整个led照明中的成本很低，却起到了决定性作用，因此使用荧光粉要有严格的标准。目前国内80%的厂家为了节省成本，选用的是258的氮
https://www.alighting.cn/news/20130614/88580.htm2013/6/14 16:09:58
随着有机硅工业的发展，目前在led行业，特别是在灯具起到粘接、密封、灌封、导热作用，保护产品内部电路的主要材料是有机硅硅胶，而硅胶材料在高端领域都可以替代环氧和聚氨酯的产品。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88582.htm2013/6/14 13:51:46
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125521.htm2013/6/13 15:08:42
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，晶能光电(江西)有限公司硅基led研发副总裁孙钱博士就“硅基氮化镓大功率led的研发
https://www.alighting.cn/news/20130610/88293.htm2013/6/10 14:48:59
力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。led照明芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因数
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/9/318985.html2013/6/9 17:07:05
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/9/318984.html2013/6/9 17:05:38
降幅度也较大。因此，为了降低led成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
