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英特来:实现led封装和应用一体化

在采访中,钟斌一直强调,我们坚持“绿色科技美化生活”的理念,实现led封装和应用一体化,推动led照明产品的普及。

  https://www.alighting.cn/news/2011718/n976633201.htm2011/7/18 10:43:26

国星光电:目前封装产能为每月4000kk

国星光电(002449)周四在全景网互动平台上表示,公司目前封装的产能为4000kk/月,扩产后预计可增加20%-30%的产能。

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140064.htm2016/5/9 10:40:59

2015年半导体照明芯片国产化率将达七成

根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,产业规模达到5000亿元,相关企业面临着巨大商机。

  https://www.alighting.cn/news/201155/n992731820.htm2011/5/5 23:10:59

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

“18个问题”详解led封装铜线工艺

有关led封装工艺中,铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中,相对金线焊接来说,铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

欧姆龙推出高亮度2英寸led背照灯(图)

欧姆龙在“fpd international 2005”上展出了亮度2万cd/m2的2英寸led背照灯。过去是一个封装内集成两个led芯片,此次则是集成了三个led芯片,实现了高

  https://www.alighting.cn/news/20051021/116416.htm2005/10/21 0:00:00

谁盘踞着led核心芯片的高地(二)

[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以cree、osram、philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国led照明市

  https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00

led芯片奇缺 价格半年涨五成

上游“催涨”的形势正暴露出中国led产业的短板。中国还未形成完善的led产业链。发达国家在led芯片技术上掌握话语权,国内80%的高端芯片依赖进口;此外,统一的生产标准及led

  https://www.alighting.cn/news/20100910/117835.htm2010/9/10 9:47:18

晶台光电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

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