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led封装分光分色标准

本文主要是围绕led的发光原理和led封装行业的发展状态,重点探讨在led封装行业分光分色标及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法,为led封装行业的工程师提

  https://www.alighting.cn/resource/20130522/125581.htm2013/5/22 11:16:43

杨涛-led封装工艺管理实现成本控制价值

本ppt为2014新世纪led沙龙中山站杨涛先生在会上以“led封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容,详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08

直插式led封装制程容易出现的问题与排解

一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37

白皮书 | led倒装芯片技术和产品分析

芯片led的技术路线和产品方案,暂无法看到其他潜在的替代性技术方

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35

台湾与日本led芯片制造商计划扩大led芯片产量

到2009年年底前,台湾led芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(formosa epitaxy)将扩大led芯片月产量,有望增长到2亿颗,而日本的日亚也将在200

  https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00

smd(贴片型)led的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

led芯片行业“危机”迫近

过去的2019己亥年,对于led行业尤其是led芯片领域显得尤为“难过”。过剩的中低端产能、持续下滑的价格等阴云一直笼罩在芯片厂商的心头。

  https://www.alighting.cn/news/20200428/168627.htm2020/4/28 9:56:07

2014年led芯片制造商的利润率将反弹

在2014年供给收紧的情况下,预计led芯片平均售价的跌势将企稳。2011年led芯片平均售价同比下挫了40%-50%,2012年跌了30%-40%,2013年跌幅收窄至15%

  https://www.alighting.cn/news/20131212/87666.htm2013/12/12 10:37:32

cob结构功率led封装取光效率的研究

本文根据cob封装的结构特点,分析了cob封装led光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48

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