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从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08
吧！ 1.丝印：把锡膏印刷在镇流器控制板基板上。 2.贴片：通过贴片机，把贴片机元器件粘贴到控制板基板上， 3.过回流焊：通过恒温回流焊机，使元器件固定好。 4.检
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/8/1/231403.html2011/8/1 9:55:00
克。它大约可以取代45w的白炽灯。其外部结构主要包括3个部分，一个是灯头，二是散热器，三是泡壳。而内部结构则主要是2部分，一是恒流驱动电源，二是led灯板（包括铝基板和led）在
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/28/231071.html2011/7/28 9:28:00
高工led新闻中心 发布时间：2011-05-17 09:22:40 设置字体：大中小 摘要：台湾led陶瓷散热厂光颉以新台币6.31亿元在q2投资led散热基板第1期设备，
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
升led产业竞争力，据悉，目前已有多家led封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。 不同于目前在陶瓷基板的技术，采用晶圆封装制程的矽基板，将强力挑
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
用的氧化铝(蓝宝石)基板技术不同;李豫华表示，矽基封装led在散热方面优于蓝宝石基板，但目前售价也高于蓝宝石基板的产品。 2011年第1季在大厂cree上游产品带头降价的效
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
极布局，在自有led照明技术中心里，不同于大多数业界采用蓝宝石基板制程，而是以矽为制造基础，强调规模量产的成本优势，生产自有品牌led光源! 与光引擎。另外，旗下转投资的采钰则提供
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230922.html2011/7/26 21:52:00
军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的led封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led硅基封装技术,提供高功率led的封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00
年第一季开始量产;至于第二期工程，则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由epi/chip至封装一贯生产，并将光、电、热处理整合于硅基板上，以光引擎模块方式出货，提供照明产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
着成本逐渐改善，成长力道可以预期。 封装基板的热管理为关键所在 目前所谓的高亮度led，其典型的光能转换效率也还不到25%，输入功率的大部分都转变成无用的热能，因
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
