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2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
led市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹led照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业者透
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
性的高品质铝基板，加上优质的led灯珠，保证了热量从芯片能顺畅的传导到铝基板上，而铝基板的品质优良决定了是否能将热量传导到铝型材上； 2、 我司把已经贴好led灯珠的铝基板通过导热膏紧
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/4/28/273214.html2012/4/28 11:57:50
2 选择铝基板 162.3.3 选择控制部分 162.4 led路灯散热 172.4.1 散热原理 172.4.2 热源的计算方法 182.4.3 选择pcb 182.4.4 导热界
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/5/360207.html2014/11/5 22:09:28
2 led路灯光学分析 152.3 电子部分 162.3.1 选择驱动电源 162.3.2 选择铝基板 162.3.3 选择控制部分 162.4 led路灯散热 172.4.1 散
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/11/360524.html2014/11/11 13:33:24
板(molded resin substrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为采用的解决方桉;不过对更高功率的组件，供应商纷纷将注意力转向铝或aln的陶瓷基板，以
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
d bragg reflector)反射层,将另一边的光源折向同一边。gan方面则将基板材料换成蓝宝石(sapphire,al2o3,三氧化二铝)来增加反射,同时将基板表面设计成凹凸纹状,藉
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
灯。 目前，国内的led家用照明灯仍然存在一些问题。一是散热问题，目前国内工艺多用铝质散热器，这种散热器如果与led芯片贴得不紧，就会影响led灯寿命；二是光亮度的调级问题，这需要一
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成。 集成封装的led,由于工作电流较大，工作时产生大量的热量，积聚在pn 结内部的热如不及时传导出去，将导致器件温度升高，温度对le
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
