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要的工作。 如今，照明技术的发展越来越快，众多新的科研成果正在快速地转化为道路照明的实用技术，逐步且持续性地纳入到道路照明的实际应用中，如近年来飞速发展的半导体光源、陶瓷金卤灯光源
http://blog.alighting.cn/1016/archive/2012/3/15/267757.html2012/3/15 10:31:57
二是使用铝基板作为pcb连接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，使用任何导热膏都会使散热运动失败。散热设计中,最易被忘的是发光面发热问题,如smd3528贴片10wled,发光面温
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14
本产品为led灯带两款升级版中的超亮版，采用台湾高光芯片，屏弃了市面上led所采用的led灯珠，大大提高了光效。超两款5050贴片60/米亮度可以达到现今市面最亮的led灯带14
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267570.html2012/3/12 19:34:52
而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 4.1 铝基板 目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
源原理图这个电源的基本指标如下：图4.ncp1014ledgt外形图 其实这个电源的核心就是一个恒流二极管nsi45025，以确保led恒流在25ma。所以它只能用于小功率贴片
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19
据悉，本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
