站内搜索
k,3000-3200k 3200-3500k,3500-3700k P4暖白 80.6-87.4lm 色温同P3暖白 q2暖白 87.4-93.
http://blog.alighting.cn/sscp7led/archive/2010/9/20/98473.html2010/9/20 20:12:00
如gaas(砷化镓)、gaasP(磷化镓砷)、a1gaas(砷化铝镓)等半导体制成,其核心是P-n结,因此它具有一般P-n结的伏一安特性,即正向导通、反向截止、击穿特性。当P型半导体和
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
f 1P2=1.2Pf 1n=1000Pf 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字 是倍率。 如:102表示10×102Pf=1000Pf 224表
http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111438.html2010/11/2 9:57:00
结.因此它具有一般P-n结的i-n特性,即正向导通,反向截止、击穿特性.此外,在一定条件下,它还具有发光特性.在正向下,电子由n区注入P区,空穴由P区注入n区.进入对方区域的少
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
0 c$mP@| va7y2e0 特点:照明工程师社区2x0wma1g4o /sb)~4P,\r0 1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致性,在模块一级为下
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00
这种情况下无法制作垂直结构的器件;通常只在外延层上表面制作n型和P型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程,结果
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
组成,一部分是P型[1]半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-n结”.当电流通过导线作用于这
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
了减少发射光的吸收,电流扩展层的厚度应减少到几百纳米。厚度的减少反过来又限制了电流扩散层在P-gan层表面均匀和可靠地扩散大电流的能力。因此这种P型接触结构制约了led芯片的工作功
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
m aln已经在si上形成了厚度均匀的连续薄膜,估计其穿透位错密度高达5×1010cm-2.在P侧使用ni/au电极;n电极则从si衬底面引出。对于 300×300mm的管芯,在4.5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
件用tc=tj-P*rjc的公式近似。厂家规格书一般会给出,rjc, P等参数。一般P是在25度时的功耗。当温度大于25度时,会有一个降额指标。 一、可以把半导体器件分为功率器
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00